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日本奧林巴斯 Olympus OmniScanSX探傷儀
日本奧林巴斯 Olympus OmniScanSX探傷儀 日本奧林巴斯 Olympus OmniScanSX探傷儀
  • 日本奧林巴斯 Olympus OmniScanSX探傷儀

  • 產(chǎn)品編號(hào) : OmniScanSX
  • OmniScan SX有兩種型號(hào):SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元,與僅具有UT通道的SX UT一樣,也配備了一個(gè)常規(guī)UT通道,可以進(jìn)行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測(cè)。與OmniScan MX2相比,OmniScan SX重量輕33 %,體積小50 %,具有OmniScan產(chǎn)品前所未有的更為輕巧便攜的性能。
  • 詢價(jià)

產(chǎn)品描述


日本奧林巴斯 Olympus OmniScanSX探傷儀-----積累了20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗(yàn),體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀,Olympus不無自豪地為廣大用戶推出了新研制的OmniScanSX,這是一款積累了20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗(yàn),體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了更加方便地使用儀器,OmniScan SX在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡(jiǎn)化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無模塊儀器,針對(duì)檢測(cè)要求較低的應(yīng)用,這款儀器操作為方便,性價(jià)比高。



新添功能如下:

導(dǎo)出C掃描
帶有組融合功能的新型端視圖
交錯(cuò)功能
分析模式下的衰減增益
滾動(dòng)布局,方便了判讀過程
提供更多交互式菜單,提高了訪問能力
得到了優(yōu)化的主菜單和向?qū)?/span>
機(jī)載復(fù)合扇掃功能
用于縱向焊縫檢測(cè)的曲面幾何形狀聲線跟蹤

                                                                                

OmniScan SX有兩種型號(hào)

SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元,與僅具有UT通道的SX UT一樣,也配備了一個(gè)常規(guī)UT通道,可以進(jìn)行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測(cè)。與OmniScan MX2相比,OmniScan SX重量輕33 %,體積小50 %,具有OmniScan產(chǎn)品特別的更為輕巧便攜的性能。OmniScan SX觸摸屏配有全屏模式選項(xiàng),使清晰度達(dá)到*大化,用戶僅需在觸摸屏上進(jìn)行簡(jiǎn)單操作,便可訪問許多菜單功能。直觀的界面使用戶可以流暢地進(jìn)行菜單選擇,縮放,閘門調(diào)節(jié),光標(biāo)移動(dòng)以及文本和數(shù)字的輸入。以上這些特性,加上其它附加的集成功能,包括淺顯易懂的設(shè)置和校準(zhǔn)向?qū)?,迅捷的S掃描和A掃描顯示更新率,和快速的脈沖重復(fù)頻率(PRF),使OmniScan SX成為一款高效的檢測(cè)工具。OmniScan SX能與Olympus數(shù)量龐大的掃查器、探頭和附件產(chǎn)品,及其專門的配備軟件NDT SetupBuilder和OmniPC完全兼容。硬件和軟件產(chǎn)品的完整結(jié)合,使檢測(cè)流程從設(shè)計(jì)、設(shè)置到采集、分析變得精簡(jiǎn)有效。



工作流程:

設(shè)置

可以在NDT SetupBuilder中為檢測(cè)進(jìn)行設(shè)置,然后再通過SD卡或USB鑰匙,將設(shè)置直接導(dǎo)入到OmniScan SX儀器。
進(jìn)行采集之前,只需在儀器中進(jìn)行幾項(xiàng)基本操作,如:設(shè)置閘門和范圍。
由于OmniScan SX具有以下幾個(gè)特性,用戶也可以在儀器中非常方便地創(chuàng)建設(shè)置:
自動(dòng)探頭識(shí)別
單步驟、預(yù)先配置應(yīng)用的向?qū)?/span>
焊縫覆蓋與聲線跟蹤模擬



校準(zhǔn)
為完成一項(xiàng)符合規(guī)范的檢測(cè),儀器中的校準(zhǔn)向?qū)Э梢员WC每組中的每個(gè)聚焦法則都直接等同于一個(gè)單通道常規(guī)探傷儀。
用戶在完成所要求的校準(zhǔn)過程中,會(huì)得到向?qū)У姆植街笇?dǎo)。
所校準(zhǔn)的項(xiàng)目包括聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及編碼器。
現(xiàn)在,儀器可以自動(dòng)完成TOFD PCS校準(zhǔn)與直通波矯直的操作。


采集

在進(jìn)行手動(dòng)、單線或光柵編碼掃查時(shí),OmniScan SX可以方便地對(duì)檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行配置。

采集數(shù)據(jù)可以用戶選擇的視圖形式實(shí)時(shí)顯示在屏幕上,用戶還可以將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于具有熱插拔功能的SD卡或USB 2.0設(shè)備中。

智能布局
全屏模式,可更好地顯示缺陷
可以使用不同的閘門組合對(duì)同步和測(cè)量進(jìn)行處理


數(shù)據(jù)分析和報(bào)告制作
數(shù)據(jù)光標(biāo)、參考光標(biāo)與測(cè)量光標(biāo)用于缺陷的定量。擴(kuò)展的數(shù)據(jù)庫(kù)、預(yù)先定義的三角學(xué)參數(shù)列表、缺陷相對(duì)于軸的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、體積位置信息、基于規(guī)范的合格標(biāo)準(zhǔn)、腐蝕成像的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)等等。在進(jìn)行離線閘門重新定位的操作中,視圖可被鏈接在一起,進(jìn)行交互式分析和自動(dòng)更新。優(yōu)化的預(yù)置布局可對(duì)缺陷的長(zhǎng)度、深度和高度進(jìn)行快速方便的定量。無論您想在計(jì)算機(jī)中完成數(shù)據(jù)分析,還是希望您的OmniScan儀器采集完數(shù)據(jù)后繼續(xù)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,OmniPC或TomoView都是理想的與OmniScan配套使用的軟件工具。


技術(shù)參數(shù)

外型尺寸 (W x H x D


267 mm × 208 mm × 94 mm (10.5 in. × 8.2 in. × 3.7 in.)


重量

3.4 kg7.5 lb),含電池

存儲(chǔ)裝置


SDHC卡,或大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)設(shè)備
*為了獲得**結(jié)果,建議使用Lexar®存儲(chǔ)卡。


數(shù)據(jù)文件容量

300 MB

USB端口

2個(gè)符合USB 2.0技術(shù)規(guī)格的USB端口

音頻報(bào)警

視頻輸出

視頻輸出(SVGA

編碼器

雙軸編碼器線(正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向)

數(shù)字輸入

4個(gè)數(shù)字TTL輸入,5 V

數(shù)字輸出

3個(gè)數(shù)字TTL輸出,5 V;每個(gè)輸出*大電流為15 mA。

采集開關(guān)

有,通過對(duì)一個(gè)數(shù)字輸入進(jìn)行配置的方式實(shí)現(xiàn)

電源輸出線

5 V,500 mA電源輸出線(帶短路保護(hù))

步速輸入

5 V TTL步速輸入

顯示屏尺寸

21.3 cm8.4 in.) (對(duì)角線)

分辨率

800像素 x ?600像素

亮度

600 cd/m2

觀察角度

水平: –80° 80° 垂直: –60° 80°

顏色數(shù)量

16百萬(wàn)

類型

薄膜晶體管液晶顯示屏(TFT LCD

電池類型

智能鋰離子電池

電池?cái)?shù)量

1節(jié)

電池供電時(shí)間

正常操作條件下,至少6小時(shí)


Omniscan SX探傷儀應(yīng)用

用途廣泛的新型Omniscan SX儀器的出現(xiàn)進(jìn)一步壯大了Olympus業(yè)已齊備的創(chuàng)新型市場(chǎng)解決方案庫(kù),開發(fā)所有這些解決方案的宗旨都是簡(jiǎn)化檢測(cè)工作流程,從整體上提高生產(chǎn)效率。

相控陣焊縫檢測(cè)

OmniScan PA是Olympus公司為石油和天然氣工業(yè)開發(fā)的手動(dòng)和半自動(dòng)相控陣焊縫檢測(cè)解決方案的核心。

這些系統(tǒng)不僅可用于符合ASME、API及其它規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè),而且還具有高速探測(cè)、便于缺陷指示判讀的特性。

腐蝕成像和復(fù)合材料檢測(cè)

隨著OmniScan SX的出現(xiàn),零度檢測(cè)變得更為簡(jiǎn)便易行。在腐蝕或復(fù)合材料的檢測(cè)應(yīng)用中,

Olympus可提供探測(cè)材料中異?,F(xiàn)象或壁厚損失的經(jīng)過實(shí)地驗(yàn)證的解決方案。

TOFD焊縫檢測(cè)

在主要探測(cè)焊縫缺陷的應(yīng)用中,TOFD是一種簡(jiǎn)便易行、效率高的檢測(cè)方法。

這種方法不僅可以快速定量在焊縫體積中發(fā)現(xiàn)的缺陷(焊縫通常是制造缺陷高發(fā)的地帶),且其性價(jià)比高。

組件檢測(cè)

組件檢測(cè)利用超聲技術(shù),可以探測(cè)到裂縫、壁厚減薄以及其它各種缺陷。OmniScan SX既可以使用角度聲束,

也可以使用線性零度聲束,因此成為完成這類單組檢測(cè)應(yīng)用的一個(gè)性價(jià)比高的解決方案。











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