FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ

帶有多多毛細孔X射線聚焦裝置的X射線熒

光測量儀，用于測量非常小的組件和結(jié)構(gòu)

儀器介紹：

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ測量系統(tǒng)擁有先進的多毛細孔
X射線聚焦裝置，既能有效地縮小測量點的面積，又能大幅
加強射線的強度。儀器配備了大面積硅漂移探測器，特別適
用于在小工件上測量非常薄鍍層的厚度或者進行痕量分析。
為了使每次測量都能在*佳激勵條件下進行，XDV-μ系統(tǒng)特意
配備了4個可切換的基本濾片。

XDV-μ測量空間寬大，樣品放置便捷，特別適合測量平面和
大型板材類的樣品，還特意為面積超大的板材類樣品（例如
大線路板）留有一個開口（C型槽）。連續(xù)測試或鍍層厚度
和元素分布的測量都可以方便地用快速可編程XY工作臺完成。

操作很人性化，測量門帶有大觀察窗，并能大角度開啟，儀器
前部控制面板具備多種功能，日常使用輕松便捷。帶有三種放
大倍率變焦的高像素視頻系統(tǒng)能精確地定位樣品，即使是非常
細的線材或者是半導(dǎo)體微小的接點都能高質(zhì)量地顯示出測量點
所在位置。激光點作為輔助定位裝置進一步方便了樣品的快速
定位。良好的性能和測量很小樣品的專長使得XDV-μ儀器成為
研究開發(fā)、質(zhì)量認證和實驗室的理想選擇，同時也是質(zhì)量控制
和產(chǎn)品監(jiān)控必不可少的設(shè)備。

特征：

應(yīng)用實例：

典型應(yīng)用領(lǐng)域：

SMD元器件：鉛含量檢測

線材：Sn/Cu

引線框架: Au/Pd/Ni/CuFe

晶片：Au/Pd/Ni/Cu/Si-晶片