模塊化測(cè)量系統(tǒng) FISCHERSCOPE MMS PC2,搭載 Windows? CE 操作系統(tǒng),是適用于高精度涂層厚度測(cè)量與材料測(cè)試的理想解決方案。具備通過(guò) LAN與 USB 連接實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)的功能,因此可以快速地集成至質(zhì)量管理系統(tǒng)和自動(dòng)化制造過(guò)程中。設(shè)備通過(guò)插卡實(shí)現(xiàn)模塊化結(jié)構(gòu),與執(zhí)行相同功能的手持式設(shè)備名稱相同。為大程度地提高靈活性,可從廣泛的探頭產(chǎn)品組合中選擇適合儀器的探頭,以測(cè)量各種形狀樣品的一系列定量屬性,如涂層厚度、導(dǎo)電性以及鐵素體體含量等。
使用一臺(tái)儀器就可同時(shí)完成鍍層厚度測(cè)量和材料性能測(cè)試。FISCHERSCOPE MMS PC2具有數(shù)據(jù)采集和測(cè)量數(shù)據(jù)處理能力,是一臺(tái)結(jié)構(gòu)小巧且適用范圍廣泛的多功能桌上測(cè)量系統(tǒng)。它既可以用來(lái)進(jìn)行手動(dòng)的樣品來(lái)料檢驗(yàn),也可以用于過(guò)程控制和對(duì)產(chǎn)品線進(jìn)行24小時(shí)地監(jiān)控。有為不同樣品幾何形狀和測(cè)量范圍而設(shè)計(jì)的各式各樣的探頭可供選擇。我們還設(shè)計(jì)了眾多不同的插件模塊實(shí)現(xiàn)儀器各種功能以滿足用戶的需要。模塊設(shè)計(jì)也使得儀器的升級(jí)可以隨時(shí)隨地地進(jìn)行。視實(shí)際需要,可以安裝類似或不同的模塊。
可用于測(cè)量
?幾乎所有金屬涂層材料
應(yīng)用行業(yè)
? 汽車行業(yè)、電子工業(yè) |
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FISCHERSCOPE MMS涂層測(cè)厚儀是一臺(tái)小巧和多用的的臺(tái)式多功能測(cè)量系統(tǒng),有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及數(shù)據(jù)處理能力。模塊化的設(shè)計(jì)使用戶可以自己配置不同的測(cè)試模塊。FISCHERSCOPE? MMS? 2 臺(tái)式涂層測(cè)厚儀用于通用的涂層厚度測(cè)量和材料測(cè)試,具有彩色觸摸屏、可進(jìn)行個(gè)性化配置并帶有各種設(shè)備接
FISCHERSCOPE MMS PCB系列可以輕松滿足工廠測(cè)量銅層,其它電鍍層和噴漆后測(cè)量厚度的要求。僅有幾種方法適于這樣的測(cè)量。已經(jīng)集成了電阻法的基本版本的儀器就是專為這樣的應(yīng)用場(chǎng)合設(shè)計(jì)的。特別是薄板上的銅層,多層線路板的起始材料和中間包含10 μm (0.4 mils)的溴層的多層板只有使用電阻法才能測(cè)量。這是測(cè)量結(jié)果不受其下的銅層影響的方法。
Module PERMASCOPE:這一插入式模塊使用電磁感應(yīng)和渦流的測(cè)試方法。該模塊適合于測(cè)量涂鍍層厚度以及鐵素體含量:鋼和鐵(Fe)上非鐵磁性鍍層厚度,如鉻、銅、鋅、油漆、搪瓷或塑料在鐵基材上的厚度。用于測(cè)量在非磁性金屬基材上非鐵磁性非導(dǎo)電鍍層的厚度。如在鋁,銅,鋅上油漆或塑清漆等的厚度。亦可用于測(cè)量鋁基材上陽(yáng)極氧化層的厚度。奧氏體焊接金屬或雙聯(lián)不銹鋼的δ鐵素體含量。
Module NICKELSCOPE這一插入式模塊采用霍耳效應(yīng)方法測(cè)量鎳或鐵鍍層在非鐵基材上的厚度。使用該模塊測(cè)量:非導(dǎo)電或非鐵基材上電鍍鎳層的厚度。厚的非鐵金屬鍍層,例如:銅,鋁或鉛鍍層在鐵或鋼上。
Module BETASCOPE這一插入式模塊采用了Beta背散射方法。幾乎可以測(cè)量在任何基材上的任何材料鍍層厚度,只要鍍層材料和基材材料元素間存在至少5個(gè)原子序數(shù)的差別。該模塊應(yīng)用于:不銹鋼上的納米薄膜(抗***膜); 太陽(yáng)能電池薄膜(玻璃上的CdTe層);在電鍍廠用手持式探頭經(jīng)濟(jì)地測(cè)量單個(gè)的鍍層;在油漆制品以及金屬基材上有機(jī)鍍層的厚度.;在金屬薄板生產(chǎn)和處理工業(yè)的防腐蝕油膜,蠟,"Bonazinc"等涂層的質(zhì)量檢測(cè);薄片、紡織物。
Module PHASCOPE DUPLEX該模塊采用相位電渦流法,適用于以下測(cè)量要求:汽車行業(yè):鐵上鍍鋅后噴漆,可以同時(shí)分別測(cè)試出鍍鋅層的厚度和油漆的厚度。
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Module SR-SCOPE:這一插入式模塊采用了微電阻方法,適合于測(cè)量多層板上表面銅鍍層的厚度。尤其是薄的層積板,也是組成多層印刷線路板的起始材料上的銅鍍層,以及帶環(huán)氧間隙層的多層板上銅鍍層的厚度。銅的厚度在0.1至10 μm (0.04 至0.4 mils) 以及5至120 μm (0.2至4.7 mils),不受中間銅層的干擾。
Module SIGMASCOPE-PHASCOPE/TEMPERATURE該模塊采用相位電渦流法,適用于以下測(cè)量要求:非鐵磁性金屬的電導(dǎo)率測(cè)量(采用內(nèi)置或外置溫度傳感器可自動(dòng)補(bǔ)償溫度變化);非鐵磁性金屬鍍層的厚度,如鋼鐵上的鋅、銅、鋁等,尤其適合表面粗糙的情況或是在非導(dǎo)電基材上的非鐵磁性金屬鍍層測(cè)厚。非鐵磁性低電導(dǎo)率基材上非鐵磁性高電導(dǎo)率金屬鍍層的厚度測(cè)量,如黃銅或奧氏體材料上的銅厚測(cè)量。鋼鐵上鎳鍍層的厚度測(cè)量。阻焊材料之下的銅層的厚度。
Module SIGMASCOPE-PHASCOPE 2該模塊采用相位電渦流法,適用于以下測(cè)量要求:線路板的孔內(nèi)銅厚。
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